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bonding-Firmenkontaktmesse Berlin 2001

Vom 28.11. - 29.11.2001 in Berlin. Branche: Ingenieur- und Naturwissenschaften.
Kein Bewerbungsschluss.
Der Veranstalter
bonding Studenteninitiative e.V.
Hochschulgruppe Berlin
TU Berlin, Sekr. B12
Strasse des 17. Juni 135
10623 Berlin

Tel.: 0 30 - 31 50 68 40
Fax: 0 30 - 31 50 68 41
E-Mail: berlin@bonding.de

Die Bewerber

Die Jobmesse richtet sich an Studenten und Absolventen der Fachrichtungen: Ingenieur- und Naturwissenschaften.

Die Unternehmen
Auf dem Event werden sich zahlreiche Unternehmen aus verschiedenen Branchen präsentieren. Eine aktuelle Liste finden Sie auf der Homepage der "bonding-Studenteninitiative".

Die Kosten
Neben den individuellen Reisekosten ist die Teilnahme kostenlos.

Die Plattform
Die Studenteninitiative bonding organisiert vielfältige Veranstaltungen, wie Fallstudien, Vorträge, Exkursionen und Messen, mit dem Ziel, Kontakte zwischen Studenten und Unternehmen herzustellen. Studenten und Absolventen der Fachrichtungen Ingenieur- und Naturwissenschaften können sich direkt vor Ort über interessante Unternehmen informieren und mit kompetenten Ansprechpartnern aus den jeweiligen Personal- und Fachabteilungen konkrete Gespräche führen. Darüber hinaus soll mit Informationen über Jobs, Praktika und Diplomarbeiten den Studenten ein fachübergreifender und praxisnaher Einblick in die Berufswelt vermittelt werden.

Internet: www.bonding.de
Dieser Artikel ist erschienen am 15.02.2001